激光切割易撕線之安全氣囊激光打孔

萊塞激光模切技術具有以下幾點優(yōu)勢：
1.高品質、高精度
隨著模切技術和激光技術的發(fā)展進步，把兩者結合起來，利用激光取代傳統的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢。激光模切機屬于全自動激光切割，無震動偏差，精度高且穩(wěn)定。無需制作刀模，由計算機直接控制激光進行切割，并且不受圖形復雜程度的限制，可以切割傳統刀模無法完成的切割需要。

2.無需換版、效率高
由于激光模切技術是由計算機直接控制的，無需更換刀模版，可實現不同版式活件之間的快速切換，節(jié)省了傳統模切的刀模更換和調整時間，尤其適合短版、個性化模切加工。激光模切機具有非接觸式的特點，換活快，生產周期短，生產效率高。

3.簡單易用、安全性高
可在計算機上完成切割圖形設計，各種圖形參數設定基于軟件自動生成。因此，激光模切機易學易用，對操作者的技能要求低。設備自動化程度高，減少了操作者的勞動強度，同時，切割時無需操作者對活件進行直接操作，安全性好。

4.可重復加工
由于激光模切機可以存儲計算機編制的切割程序，所以當再次生產時，只需調出相應程序即可進行切割，做到重復加工。

5.可實現快速打樣
由于激光模切機是由計算機控制的，可實現低成本、快速模切打樣。

6.成本低
激光模切技術的成本主要包括設備成本和設備使用成本，但傳統模切技術的成本包括制作刀模成本、打樣設備成本、傳統模切設備成本、人工調整成本、時間等待成本等。對于傳統模切技術來說，制作刀模成本非常昂貴，對很多中小印刷企業(yè)來說，印后刀模制作成本少則3~5萬/年，多則10~15萬/年。還需要有經驗的模切工人師傅，進行專業(yè)的安裝與調整。此外，需要存放刀模版的空間，需要各種輔助工具，有各種不可控的耗廢，傳統刀模的使用成本越用越高!

而相比之下，激光模切技術的成本很低。激光模切機維修率極低，關鍵部件——激光管，使用壽命在2萬小時以上，若擬該設備一年工作按300天，每天工作8個小時計算，則該設備的使用壽命為20000÷300÷8=6~8年。激光器更換起來也非常便捷，每組費用僅2萬元，僅半個工作日就能完成更換。除了用電之外，沒有了各種耗材、各種輔助設備，各種不可控的耗廢，激光模切機的使用成本幾乎可以忽略不計!

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優(yōu)勢。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數臨床使用的微流體芯片的要求。