對于皮秒激光微加工的一些見解

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片，該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號中的輻射問題而產生趨膚效應，產生渦流，削弱射頻信號，隔磁片激光切割機能夠幫助產品切割精密化，避免由于隔磁片缺失導致信號泄漏干擾到射頻讀卡器對信號的接受強度，最終造成讀卡失敗。

該機型專業針對電池行業中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝，專門為電池廠家開發的一款激光焊接設備，同時還具備幾十種自動化和半自動化的工裝夾具。能基本對接所有電池行業的需求。 

產品介紹：

電池激光焊接機（光纖振鏡焊接機/極耳激光焊接機）在通過振鏡反射激光的原理在產品上方高速移動，能在振鏡掃描范圍內的焊接平面上進行任意行為的高速精密點焊或連續焊接，特別適合各種電池極耳、蓋帽等的激光精密點焊，生產效率是傳統激光器的數倍。

• 高焊接速度，相比YAG激光焊接機,該系列激光焊接機效率提升12倍以上

• 穩定可靠的焊接質量

• 一致性，小光斑

• 易于安裝和移動

• 易于操作和維護

生產效率：
二維平臺移動光路焊接：1200-1400pce/h
振鏡頭方式焊接：1800-2000pce/h

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。