PCB激光切割案例

產品應用概述:

發熱片，一種片狀的電器元件，主要用于將電能高效轉換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡易性以及環保特性，這種元件在眾多加熱應用中得到了廣泛采用。

產品亮點簡介:

這款激光蝕刻設備采用高精度振鏡系統，定位精度±0.1mm，支持大幅面快速加工，速度0-8000mm/s可調，最小線寬0.1mm。配備CCD視覺定位系統，確保加工一致性，滿足各類發熱片的高精度蝕刻需求。

發熱片激光蝕刻優勢:

發熱片激光蝕刻技術憑借超高精度的微米級加工能力，使線路更加精細均勻。這項技術采用數字化編程實現智能控制，加工效率比傳統工藝提升3-5倍，同時完全杜絕化學污染，符合最嚴苛的環保標準。其誤差控制在0.05mm以內，產品一致性高達98%以上，特別適合新能源汽車、智能家電等高精度要求的應用場景，正在成為發熱片制造的新標準。

蝕刻技術精度:

該工藝能夠確保電阻發熱片的高精度加工，精度可達5微米，確保了加工質量的穩定性，明確批次，嚴格品質控制，以滿足不同客戶對電阻值的具體要求。

工藝特點:

激光蝕刻工藝能夠避免產品毛刺、壓痕和變形，保持材料特性，不損害產品功能。對于需要高表面光潔度的產品，這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和無可比擬的優勢。

發熱片應用領域:

1、熱轉印機加熱板;

2、烤杯(盤)機加熱片;

3、油桶用加熱器;

4、熱封機加熱片;

5、醫療設備加熱保溫;

6、化工管路加熱;

7、大型設備加熱;

8、半導體加工設備;

9、各種機械儀器儀表加熱保溫;

10、醫療設備，例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;

11、軍事設施、飛機儀表以及水力設備防凍;

12、電池加熱;

13、飲食服務設備應用;

14、各種機械儀器儀表加熱保溫等等用途。

萊塞LS-U系列紫外激光打標機，激光功率大，光束質量高，配備了國際先進的紫外波長激光器，從而可以適合任何打標任務，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導體，以及敏感的金屬上打標。
適用于超精細加工的高端市場，高分子材料的包裝瓶表面打標，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、電子元件等材料。

適用材料:

激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學屬性會收到結晶、填料、材料厚度和表面結構的影響。具有合適填料的近表面層可實現激光射束的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。

優點:

1.非接觸式的靈活結合工藝  

2.待焊接的部件承受最小的熱應力   

3.無機械壓力

4.焊縫的幾何形狀簡單  

5.無粉塵溢料  

6.無振動作業  

7.焊縫外觀美觀  

8.高度精密

9.焊縫強度高  

10.無夾具損耗